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隨著AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2027年將突破4000億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%。

對(duì)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)來說，這是極為難得的發(fā)展機(jī)遇，而挑戰(zhàn)也同樣不能忽視：

一方面，行業(yè)內(nèi)技術(shù)迭代加速，3nm及以下先進(jìn)制程封裝技術(shù)研發(fā)投入持續(xù)加大，需要企業(yè)保持高額研發(fā)支出

另一方面，大陸市場(chǎng)頭部企業(yè)于先進(jìn)封裝領(lǐng)域都在加速追趕；境外市場(chǎng)中，臺(tái)積電、日月光等國(guó)際巨頭也在加碼先進(jìn)封裝，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

在半導(dǎo)體行業(yè)“先進(jìn)封裝決定未來競(jìng)爭(zhēng)力”的共識(shí)下，長(zhǎng)電科技已經(jīng)構(gòu)建了自己的技術(shù)壁壘。

從技術(shù)角度，其先進(jìn)封裝技術(shù)覆蓋SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、Chiplet（芯粒）、倒裝焊等主流領(lǐng)域，特別是其面向Chiplet（芯粒）異構(gòu)集成推出的XDFOI?高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，使其在與臺(tái)積電、英特爾等巨頭爭(zhēng)奪未來技術(shù)制高點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了有利位置。

2025年上半年，公司先進(jìn)封裝收入占比突破70%，成為營(yíng)收增長(zhǎng)的核心引擎。

具體來看，長(zhǎng)電科技的技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在兩大維度：

一是定制化：針對(duì)AI芯片高算力需求，推出“多芯片集成+高散熱封裝”解決方案，幫助客戶將芯片性能提升20%、功耗降低15%，目前已服務(wù)英偉達(dá)、AMD等頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)；

二是成本控制：通過自主研發(fā)的“高密度互連封裝基板”技術(shù)，將先進(jìn)封裝成本降低10%-12%，在價(jià)格敏感的消費(fèi)電子領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

從業(yè)務(wù)布局角度，目前，長(zhǎng)電在中國(guó)大陸（上海、江蘇、安徽）、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、韓國(guó)等地設(shè)有生產(chǎn)基地，其中新加坡工廠專注高端汽車電子封測(cè)，2025年上半年收入同比增長(zhǎng)32%；韓國(guó)工廠聚焦AI芯片先進(jìn)封裝，已獲得三星電子長(zhǎng)期訂單。這種“貼近客戶+全球產(chǎn)能調(diào)配”的模式，不僅降低了地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，更實(shí)現(xiàn)了對(duì)全球TOP20芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的全覆蓋，客戶粘性持續(xù)增強(qiáng)。

總的來說，全球半導(dǎo)體行業(yè)從周期低谷反彈，封測(cè)需求持續(xù)回暖，先進(jìn)封裝占比提升將極大推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。