在AI服務器、自動駕駛等場景中，芯片性能需求呈指數級增長：英偉達H200 GPU晶體管數量突破5000億，功耗超過700W；特斯拉FSD芯片算力需支撐每秒2000萬億次運算。傳統制程工藝已難以滿足需求，先進封裝通過三大維度實現突破：
1. 異構集成破局性能瓶頸
通過Chiplet技術將不同工藝節點的芯片（如7nm CPU+5nm GPU+28nm IO）集成于同一封裝體，性能提升30%而成本降低40%。臺積電CoWoS封裝的H100 GPU，通過3D堆疊實現900GB/s的帶寬，較傳統方案提升5倍。
2. 2.5D/3D封裝釋放空間價值
硅中介層（Interposer）技術使芯片間互聯密度提升10倍，華為昇騰910B采用2.5D封裝，在28nm工藝下實現1024TOPS算力。華天科技的2.5D/3D封裝產線已完成通線，可支持HBM3E與GPU的高密度集成。
3. 先進封裝重塑產業格局
傳統封測占芯片成本10%-15%，先進封裝則提升至30%-40%。隨著AI芯片需求爆發，臺積電CoWoS產能利用率超100%，每片封裝成本高達1.5萬美元。中國大陸算力芯片廠商面臨海外產能限制，本土產業鏈自主可控迫在眉睫。
作為國內封測三巨頭之一，華天科技在先進封裝領域展現出三大戰略級突破：
1、技術矩陣
2.5D/3D封裝：完成2.5D封裝產線通線，可支持HBM與GPU的高密度集成，良率達98.5%。正在研發的CPO封裝技術，將光模塊與芯片集成，功耗降低50%。
Chiplet技術：開發完成ePoP/PoPt高密度存儲器封裝，應用于智能座艙與自動駕駛的車規級FCBGA封裝技術實現量產。基于TMV工藝的uPoP、大顆高散熱FCBGA、5G毫米波AiP等產品已規?；鲐?。
車規級封裝：車載激光雷達產品實現量產，車規級FCBGA封裝通過AEC-Q100認證，覆蓋比亞迪、蔚來等頭部車企供應鏈。
2. 產能擴張
2024年南京基地二期啟動建設，2025年8月斥資20億元成立南京華天先進封裝公司，專注2.5D/3D封裝測試。12英寸FOPLP封裝產能達5000片/月，完成多家客戶產品驗證并通過可靠性認證。隨著2026年新產能釋放，華天科技有望占據國內先進封裝市場25%份額。
3. 客戶生態
與海思、兆易創新等近千家客戶建立長期合作，華為昇騰910B部分封裝訂單由華天科技承接。在AI領域，公司為寒武紀MLU590芯片提供2.5D封裝服務，助力其算力突破1000TOPS。車規領域，與地平線合作征程6芯片的FCBGA封裝，支撐L4級自動駕駛落地。
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