近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數千萬級的A輪融資。
本輪融資由G60科創基金及中關村資本、嘉興長投、浙江華睿聯合投資。本輪投資方囊括一級市場、產業資本、政府產業基金等多類型頂級機構，以跨視角資本共識，加速助力國產半導體關鍵領域材料的技術突破和創新發展。
西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進的磨削理念，倡導劃切加工系統方法論，根植于技術創新的精神。基于對行業的深度解讀、創新性的劃片刀設計和劃切系統方法論的實際應用，踐行于半導體行業的晶圓及封裝基板的精密劃切，以金剛石超硬材料為核心，結合先進的制程工藝，為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產品及半導體磨劃系統解決方案。
工欲善其事，必先利其器。金剛石超硬材料及制品是支撐先進制造技術的必備工具，被譽為現代工業的“牙齒”。而當下，在被譽為制造業金字塔尖的半導體領域，劃片刀（尤其在晶圓劃片的硬刀方面）的國產化水平極低，基本被日本DISCO及美國K&S壟斷，尤其是日本DISCO占據國內市場的75%以上。在中美貿易戰大背景下，疊加2023年以來日本開始限制六大類設備出口（含DISCO），劃片刀作為半導體制程的關鍵耗材，也或將面臨斷供風險。國產劃片刀近幾年奮起直追，國產替代大勢所趨。
西斯特是國內少數幾家實現半導體劃片刀產業化的廠家，特別是在技術門檻更高的硬刀領域，能夠系列化對標日本DISCO，在國產替代方面發揮了重要作用。
目前，西斯特產品已獲得多家行業頭部客戶認證與批量導入，與華天科技、華潤微、中芯集成、凱虹科技、明微電子、氣派科技、晶導微、明泰微等知名封測公司建立了良好的合作關系，幫助客戶實現了高速高質智造、降本增效生產任務，同時還解決了長期被外資品牌“卡脖子”的困境，實現進口替代的同時也保障了供應鏈的安全。
西斯特公司是一家專注于金剛石超硬材料的創新型企業，成立于2015年，總部位于深圳市寶安區。核心研發團隊由來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學、河南工業大學及金剛石材料和粉末冶金行業技術專家團隊組成，是廣東省“專精特新”企業，國家高新技術企業，已獲得30多項發明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領域“卡脖子”難題，引領細分領域金剛石材料技術的高質量創新發展。
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